CV-300T |
Equipment Feature: Equipment Structure: Lamination Method: Diaphragm Footprint: (L)3717mm x (w) 2530mm x (h)2120mm Acceptable Worksize: MAX350 x 350(mm) Utilities: |
「フィルムタイプの材料を、真空下で圧力を掛けながら気泡(ボイド)や皴なく張りあわせをする」技術を指します。
デバイスが軽薄短小化する中、フィルムラミネートはそのトレンドに最適の工法と言えます。
ニッコー・マテリアルズ・電子機材事業部は創業以来20年以上に渡って、
最新の樹脂張り合わせ技術を提供して参りました。
我々は「ラミネーションサービスカンパニー」を目指し、お客様との共同開発、技術サポートに重きをおいております。
装置に関することのみならず、ラミネート技法についてもお気軽にご相談下さい。
CV-300T |
Equipment Feature: Equipment Structure: Lamination Method: Diaphragm Footprint: (L)3717mm x (w) 2530mm x (h)2120mm Acceptable Worksize: MAX350 x 350(mm) Utilities: |