We have various core-technologies―Lamination, Stamping, Film Pre-tacking and Material handling etc…
If you are not looking for conventional tools but something new, we are always keen to help you.
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「フィルムタイプの材料を、真空下で圧力を掛けながら気泡（ボイド）や皴なく張りあわせをする」技術を指します。
デバイスが軽薄短小化する中、フィルムラミネートはそのトレンドに最適の工法と言えます。
ニッコー･マテリアルズ・電子機材事業部は創業以来20年以上に渡って、
最新の樹脂張り合わせ技術を提供して参りました。
我々は「ラミネーションサービスカンパニー」を目指し、お客様との共同開発、技術サポートに重きをおいております。
装置に関することのみならず、ラミネート技法についてもお気軽にご相談下さい。
We have various core-technologies―Lamination, Stamping, Film Pre-tacking and Material handling etc…
If you are not looking for conventional tools but something new, we are always keen to help you.
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